銅箔基板
 產品資訊
 
 
◆南亞無鹵無鉛基板/高Tg無鹵素覆銅板與膠片
   (NPG, NPG-150N, NPG-170, NPG-170N, NPG-180)
         南亞電子材料部已經開發完成高耐熱性/低膨脹性/低介電性適用無鉛製程的無鹵素環保材料/無鹵無鉛基板,可完全供應PCB客戶無鉛無鹵基板材料市場;南亞完整的產品線及垂直整合的優勢可滿足日漸高階化PCB的無鹵無鉛基板應用需求。
 
◆特 色
1. 產品設計可符合無鉛製程組裝(2層~24層以上)
2. 產品設計可承受多次288℃漂錫製程,高裂解溫度(Td)
3. 材料CAF抵抗能力1,000小時以上,適用於高可靠PCBs
4. 優越的T260與T288時間分層(TTD)特性
5. 鑽孔性、疊構、熱壓製程與現狀相容
 
 
 
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