銅箔基板
 產品資訊
 
◆銅箔基板
   (NAN YA Copper Clad Laminate/CCL)
 
     銅箔基板(CCL)為印刷電路板(PCB)的主要材料,平均佔PCB原料成本的20~50%,組成由補強強度的玻纖布及絕緣的環氧樹脂加上銅箔而成銅箔基板。
     銅箔基板產品技術發展源自電子產品市場功能需求,朝向輕薄短小、高可靠度、多功能化外,綠色環保化與高頻高速趨勢。包含高密度連接板(HDI)、高層數板(HLC)、IC載板及高信賴度的汽車板等應用在電腦、手機、消費性等電子產品上,高功能化的綠色環保基材具有強勁的成長潛力,將是未來PCB產品的發展重點。
    南亞電子材料部已經開發完成高耐熱性/低膨脹性/低介電性適用無鉛製程的無鹵素環保材料/無鹵無鉛基板,可完全供應PCB客戶無鉛無鹵基板材料市場;南亞完整的產品線及垂直整合的優勢可滿足日漸高階化PCB的無鹵無鉛基板應用需求。
 
 
 
 
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