銅箔基板
 產品資訊
 
 
 
 
 
 A.配料
Varnish Mixing
 
控制要點:
‧配方反應性--膠化時間。
‧各成份精確度--比重。
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 B.含浸
Trea Tment
 
控制要點:
‧樹脂含量 RC。
‧膠化時間 GT。
‧樹脂流量 RF。
‧揮發份 VC。
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 C.組合
Lay up
 
控制要點:
‧清淨度。
‧層數控制。
TOP
 
 
 D.熱壓合
Hot Pressing
 
控制要點:
‧溫度程式控制。
‧壓力程式控制。
‧真空度。
TOP
 
 
 E.裁板與檢查
Finishing & Inspection
 
控制要點:
‧尺寸準確度長、寬、直角度。
‧裁切邊品質。
‧厚度檢查。
‧外觀檢查。
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