銅箔基板
 研發計劃
 
Nan Ya CCL Technology Roadmap
Product in Development 2009 2010 2011 2012 Remark
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
High Tg/
Low CTE
Materials
NPG-180(Z-α2:160↓) C D D D                         IC substrates
Halogen free Low CTE
(Z-α2:120↓)
C C C D D D                     Low CTE Solution
Halogen free ultra
Low CTE (Z-α2:100↓)
B B B C C C D D D               High density I/O count IC substrates
Low Dk/Df
Materials
High frequency material
(Dk:3.5↓, Df 0.008 ↓)
B B B C C C D D D               LD glass cloth Middle profile copper
Halogen
Free
Materials
Halogen free Low Dk I
(Dk:4.2↓, Df 0.010 ↓)
    A A A B B B C C C D D D     High frequency and halogen free
Halogen free Low Dk Ⅱ
(Dk:4.0↓, Df 0.008 ↓)
          A A A B B B C C C D D Higher frequency
Halogen free Low Dk Ⅲ
(Dk:3.8↓, Df 0.006 ↓)
                A A A B B B C C High speed and High reliability
Specialty
Materials
Halogen free
Semi- Flexible
B C C C D D D                   Bendable material
Thermal Conductivity
(2.0~3.0 W/m.k)
B B C C C D D D                 For thermal management
Thermal Conductivity
(5.0 W/m.k ↑)
          A A A B B B B C C C C High thermal management
Profile free copper             A A A B B B B C C C For fine line
Thin core 30 μm thin core A A A B B B C C C D D D         Thinner HDI
25 μm thin core           A A A B B B C C C D D Thinner HDI
A : Investigation/  B : Lab Test &Prototype/  C : SVM and Sampling Stage/  D : Mass Production
 
 
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