銅  箔
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       電解銅箔發展於1930年,初期用於屋頂防漏之用,至1950年代,電子產品之使用日趨蓬勃,其導電所需之銅線路亦隨之因應而生,銅箔才漸漸用於電子材料上。
   電解銅箔由於兩面粗糙度不同,較粗糙的一面再經處理後,與預浸基材熱壓時,可和樹脂產生很大接著力,較適合做為FR-4等硬質銅箔基板之原料。壓延銅箔因無粗糙面,雖經處理,其和樹脂之接著力仍要比電解銅箔低,但因其物性較同重量的電解銅箔為高,且無電鍍製程之內部應力存在,抗彎曲的程度較佳,一般都用於軟性基板。
   以電解法製造銅箔的技術,發展於1930年,是在一轉動的滾輪上鍍銅,再加以剝離、捲取、成為捲狀銅箔。此種銅箔最早用於屋頂防漏之用,直到1950年代才漸漸用於電子材料上,至此品質要求也愈來愈嚴格,尤其是當線路密度愈來愈高,寬度愈來愈窄,以及各種不同環境及加工要求日益繁多時,各不同特性銅箔也不斷被發展出來。
 
 
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